1、硫系添加劑對化學鍍金層形成的影響

　　使用硫系添加劑的鍍金液進行化學鍍金，評價鍍金層外觀和金剝離以后的鍍鎳層外觀，結果如表2 所示。

　　添加K2S2O3 20 g/L時，鍍液的加溫中發生分解。由此可見，隨著K2S2O3添加量的增加鍍液的穩定性惡化。為了確認對基底鍍鎳層的影響，鍍金以后觀察僅僅溶解金的鎳表面。結果表明，添加KSCN的鍍液時沒有發現鍍鎳層表面上變色等異常，然而使用其它添加劑時鎳表面變黑。這種黑色是由于腐蝕基底Ni層而形成的。圖1表示了使用KSCN添加劑鍍液

　　(A)和K2S2O3添加劑鍍液(B)時的基底鍍Ni層表 面的光學顯微照片。由圖1可知，使用KSCN添加劑鍍液時，幾乎沒油黑色腐蝕部，鎳表面均一的被溶解;另一方面，使用K2S2O3添加劑鍍液時，確認了局部的黑色腐蝕。由此可見，添加KSCN的鍍金液可以抑制基底鍍Ni層表面的局部腐蝕，且可形成外觀良好的鍍金層。下面電化學解析硫系添加劑的效果。

　　1.1 鍍金層析出反應中的浸漬電位

　　鍍鎳層成膜的工作電極浸漬于含有各種硫系添加劑10 g/L的鍍金液中，測量相對于時間變化的電位變化，圖2表示了浸漬電位的測量結果。

　　(A)KSCN添加劑鍍液(B) K2S2O3添加劑鍍液

　　(C) K2S2O5添加劑鍍液(D)硫代蘋果酸鉀添加劑鍍液

　　(E)無硫系添加劑鍍液

　　圖2 硫系添加劑的鍍金液浸漬電位

　　根據還原型鍍金，化學鍍厚金的金電極浸漬于

　　1.1 鍍金層析出反應中的浸漬電位

　　鍍鎳層成膜的工作電極浸漬于含有各種硫系添加劑10 g/L的鍍金液中，測量相對于時間變化的電位變化，圖2表示了浸漬電位的測量結果。

　　根據還原型鍍金，化學鍍厚金的金電極浸漬于

　　鍍金液(無硫系添加劑)時的電位是0.10 V附近。KSCN添加劑鍍液(A)或者K2S2O3添加劑鍍液(B) 的浸漬電位達到金的電位附近，因此鎳表面涂復了改密鍍金層。然而由于K2S2O5添加劑鍍液(C)或者硫代蘋果酸鉀(D)添加劑鍍液時的浸漬電位離開金的電位，鍍金層表面存在許多針孔，偏向于鎳側的電位，正如3.1節的外觀觀察中發現的茶褐色粗糙鍍層，存在著許多針孔。

　　因為K2S2O3添加劑鍍液時，工作電極浸漬以后的電位急劇上升，所以化學鍍初期階段中鎳表面上急劇的復蓋金，即金的析出反應受到核發生支配， 其后為了增加鍍金層厚度，裸露的點滴部分的鎳上發生金析出反應，激烈的引起這部分的鎳局部腐蝕。與之相比較，KSCN添加劑鍍液時的電位緩慢的偏移到金的電位，因此直到達到一定程度的膜厚之前Ni表面需要金復蓋的時間，即鍍金層的析出反應受到結晶成長支配。在寬范圍的鎳表面上，隨著鎳溶解而引起金的析出反應，結果可以抑制局部的鎳表面腐蝕。因此為了抑制鎳表面腐蝕，鍍液組成對于受到結晶成長支配的鍍金層析出是非常重要的。

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